Полоцкий государственный университет

Полоцкий
государственный
университет

УМК Конструирование и технология производства ЭВМ

Конструирование и технология производства ЭВМ: Учеб.-метод. комплекс для студ. спец. 1-40 02 01 «Вычислительные машины, системы и сети» / Сост. и общ. ред. Т.В. Молодечкиной. – Новополоцк: ПГУ, 2005. – 236 с.
Комплекс разработан в соответствии с учебным планом, типовой программой курса. Содержит рабочую программу курса, цели дисциплины и пути их достижения, опорный конспект лекций, указания к выполнению лабораторных работ (изданы отдельной методичкой), требования к знаниям и умениям студентов, рекомендуемую литературу. Представлены материалы для текущего контроля качества знаний студентов, описание рейтингового контроля в процессе изучения дисциплины.

Молодечкина Татьяна Викторовна

Татьяна
Викторовна
МОЛОДЕЧКИНА

доцент кафедры конструирования и технологии РЭС, кандидат технических наук

В 1989г. окончила с отличием Ленинградский институт авиационного приборостроения по специальности «Конструирование и производство радиоаппаратуры». В 2004г. защитила кандидатскую диссертацию. Научное направление работ - создание новых материалов на основе оксидов титана с управляемыми физико-химическими свойствами.

СОДЕРЖАНИЕ

Предисловие

Рабочая программа

Опорный конспект лекций
Введение

БЛОК 1. КОНСТРУИРОВАНИЕ ЭВМ
Тема 1.1. Выбор стратегии и методов конструирования электронно-вычислительных машин
1.1.1. Виды работ при проектировании ЭВМ
1.1.2. Этапы проектирования ЭВМ
1.1.3. Методы конструирования
1.1.4. Общие принципы и основные задачи конструкторского проектирования ЭВМ и систем
1.1.5. Конструкция ЭВМ как иерархичная структура
1.1.6. Конструктивно-технологические и эксплуатационные требования к конструкции современных ЭВМ
Вопросы для самопроверки по теме 1.1
Тема 1.2. Основы конструирования ЭВМ
1.2.1. Влияние внешних факторов на работоспособность ЭВМ
1.2.2. Климатическое исполнение изделий ЭВМ
1.2.3. Требования, предъявляемые к техническим средствам ЭВМ
1.2.4. Показатели качества конструкций ЭВМ 35
1.2.5. Модульный принцип создания технических средств ЭВМ
Вопросы для самопроверки по теме 1.2
Тема 1.3. Методы и средства конструирования
1.3.1. Техническая документация на изделия ЭВМ
1.3.2. Конструкторская документация. Комплектность конструкторских документов
1.3.3. Схема как конструкторский документ
1.3.4. Правила выполнения схемы электрической принципиальной
1.3.5. Эксплуатационные и ремонтные документы
1.3.6. Методы конструирования штампованных деталей
1.3.7. Методика конструирования прессованных и литых деталей
1.3.8. Методы конструирования механических соединений
Вопросы для самопроверки по теме 1.3
Тема 1.4. Конструирование ЭВМ с учетом внешних факторов
1.4.1. Тепловой баланс и тепловой режим изделий ЭВМ
1.4.2. Виды теплообмена в конструкциях ЭВМ
1.4.3. Системы охлаждения и способы обеспечения нормального теплового режима конструкций ЭВМ
1.4.4. Виды механических воздействий
1.4.5. Реакция ЭВМ и их элементов на механические воздействия
1.4.6. Способы виброзащиты конструкций ЭВМ
1.4.7. Движение радиоэлектронного блока на амортизаторах при воздействии вибраций
1.4.8. Оценка виброзащищенности радиоаппаратуры
1.4.9. Определение собственных частот колебаний печатных плат
1.4.10. Причины возникновения помех в ЭВМ
1.4.11. Помехи при соединении элементов ЭВМ
1.4.12. Методы снижения паразитных связей
1.4.13. Методы защиты от помех
1.4.14. Способы защиты конструкций ЭВМ от агрессивной внешней среды. Покрытия
1.4.15. Защита герметизацией
Вопросы для самопроверки по теме 1.4

БЛОК 2. АВТОМАТИЗАЦИЯ КОНСТРУКТОРСКОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ
Тема 2.1. Основы методологии автоматизированного проектирования
2.1.1. Необходимость применения и сущность САПР
2.1.2. Классификация и архитектура САПР
2.1.3. Основные требования и принципы создания САПР
2.1.4. Определение и состав математического обеспечения САПР
2.1.5. Методы повышения эффективности МО САПР
2.1.6. Формальное описание коммутационных схем. Основные модели представления коммутационной схемы в памяти ЭВМ
2.1.7. Математическая модель монтажного пространства
2.1.8. Компоновка типовых элементов конструкции
2.1.9. Алгоритмы размещения
2.1.10. Алгоритмы и модели трассировки
2.1.11. Трассировка проводных соединений
2.1.12. Трассировка печатных соединений
Вопросы для самопроверки по теме 2.1
Тема 2.2. Применение пакетов САПР при проектировании ЭВМ
2.2.1. Назначение и возможности системы автоматизированного проектирования AutoCAD
2.2.2. Трехмерное моделирование в системе AutoCAD
2.2.3. Назначение, возможности, структура PCAD
2.2.4. Состав и структура системы PCAD
Вопросы для самопроверки по теме 2.2

БЛОК 3. ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ЭВМ
Тема 3.1. Содержание и порядок технологического проектирования
3.1.1. Системный подход к технологии. Иерархические уровни производства ЭВМ
3.1.2. Конструкторские и технологические службы НИИ и предприятий
3.1.3. Технологичность элементов и деталей ЭВМ
3.1.4. Автоматизация производства ЭВМ. Гибкие производственные системы
3.1.5. Технологическая документация
Вопросы для самопроверки по теме 3.1
Тема 3.2. Материалы и методы формообразования деталей ЭВМ
3.2.1. Материалы, применяемые в производстве ЭВМ
3.2.2. Классификация методов формообразования деталей
3.2.3. Формообразование литьем
3.2.4. Обработка давлением
3.2.5. Методы изготовления деталей из пластмасс
3.2.6. Получение деталей из порошков
3.2.7. Электрофизические и электрохимические методы обработки
3.2.8. Электроэрозионная обработка материалов
3.2.9. Электронно-лучевые методы обработки
3.2.10. Лазерная обработка материалов
3.2.11. Ультразвуковая обработка
3.2.12. Основы плазменной технологии
Вопросы для самопроверки по теме 3.2
Тема 3.3. Проектирование и технология печатного монтажа
3.3.1. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности печатных плат
3.3.2. Методы изготовления ПП
3.3.3. Материалы для изготовления ПП
3.3.4. Формирование рисунка схемы
3.3.5. Методы коммутации
3.3.6. Типовые процессы изготовления печатных плат
3.3.7. Контроль качества и диагностика плат
Вопросы для самопроверки по теме 3.3
Тема 3.4. Базовые технологические процессы изготовления интегральных микросхем
3.4.1. Классификация интегральных микросхем
3.4.2. Особенности создания конструкций интегральных микросхем и их технологии
3.4.3. Конструктивно-технологические особенности элементов полупроводниковых интегральных микросхем
3.4.4. Технология создания конфигурации элементов ИМС
3.4.5. Технология тонкопленочных гибридных интегральных микросхем и микросборок
3.4.6. Технология толстопленочных интегральных схем
3.4.7. Пластины полупроводниковых интегральных микросхем и методы создания электронно-дырочных структур
3.4.8. Методы электрической изоляции элементов полупроводниковых ИС
3.4.9. Сборочные процессы в технологии интегральных микросхем
3.4.10. Основные направления функциональной микроэлектроники
Вопросы для самопроверки по теме 3.4
Тема 3.5. Базовые технологические процессы изготовления интегральных микросхем
3.5.1. Понятие о технологическом процессе и его содержание
3.5.2. Понятие о типах производства
3.5.3. Технологическая подготовка производства
3.5.4. Технология изготовления конструктивных модулей на основе печатных плат
3.5.5. Особенности технологии поверхностного монтажа
3.5.6. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа
3.5.7. Технология общей сборки ЭВМ
Вопросы для самопроверки по теме 3.5

Заключение

Рейтинговый контроль

Литература